这段时间我最关注的，就是华为发布的韬定律，并且在后续其轮值董事长徐直军连续接受了各种采访，讲了不少新的信息，加上今年早些时候的半导体进展官方信息（可以见以下文章）
台湾2025年人均GDP超日韩，今年人均GDP将破四万美元，两岸半导体决战何时到来
我的个人总结，总的来说，就是大陆半导体未来五年内依然不可能追上台积电，但总体来说进步速度比预期的要快不少，差距将会开始缩小，这就很让人满意了。
因为一旦差距开始缩短，趋势就开始确立了。
半导体业务部总裁何庭波是在5月25日于上海举行的国际电路与系统研讨会（ISCAS 2026） 上发表主旨演讲时，正式提出“韬（τ）定律”的。
该定律的核心是以“时间缩微”替代传统的“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术持续压缩信号传播时延，从而在不依赖极致制程的情况下提升芯片性能。
加上后续徐直军接受的各种采访继续进一步解释韬定律，呼吁整个业界加入进来和华为一起共同创新。
显示华为对此非常重视，并认为这是赶超的确定性技术路径。
华为为啥要如此的公开喊话，我觉得原因就是两个，
其一是，华为在为中美半导体彻底决裂做准备华为的徐直军前不久接受集微网采访“韬定律”时提到了美国的“MATCH”法案。采访报道说：“目前，号称史上最严芯片封锁法案的“Match”已在众议院外交委员会通过，美国两党已达成高度共识，大概率会最终生效。该法案不仅直接封锁禁运DUV光刻机，刻蚀机、维保服务，还强迫荷兰、日本等盟友一起针对中国。华为则被列为头号目标，一旦如此，华为将被迫独立于全球半导体产业链和生态链。”可见华为提出韬定律就是在这样的背景下，华为自己在坚定的投入，也呼吁中国全行业来参与一起克服其中的技术难题。我查询了下，美国 MATCH 法案主要指 2026年4月提出的《硬件技术控制多边协调法案》，旨在联合盟友加强对华半导体设备出口管制。该法案核心是将出口管制从极紫外光刻机（EUV）扩展至所有深紫外光刻机（DUV），特别是浸润式DUV光刻设备及低温蚀刻设备等 。
另外不只是华为，还计划将中芯国际、长江存储、长鑫存储、华虹集团四家中国芯片制造核心企业及其关联公司列为“受管制设施”，实施全面出口限制 不只是产品出口限制，而且服务也全面封锁，包括安装、校准、维护、远程软件更新、技术支持和培训等所有线下和远程服务。而美国这个管制是要求日本、荷兰等盟友在150天内将对华半导体设备出口管制政策与美国对齐，若未落实，美国将行使域外管辖权单方面实施管制。如果完全实施，国际半导体生产设备巨头来自中国市场收入将会剧烈下降，荷兰ASML每年仍然大量向中国销售DUV系列光刻机，
2024 年ASML总营收282.63亿欧元，来自中国营收为101.95亿欧元，在总营收中占比36.1%，是其第一大市场。其2025年全球营收327亿欧元，其中中国市场占总收入的29.1%，仍为ASML第一大市场。
其二是，华为根据自身研发实践，认为韬定律（逻辑折叠）是可行的路径，能加快赶超台积电的步伐
华为半导体业务部总裁何庭波在5月25日的演讲中说，华为的路线图是沿着“韬定律”路线演进，到2031年高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程的同等水平。
华为的这个2031年1.4nm，应该是基于制造工艺制程进步+韬定律共同作用的结果，而不仅仅是韬定律。
徐直军也在接受采访时解释了逻辑折叠和目前市面上的2.5D，3D先进封装技术的不同，我仔细的读了，我理解如下：
1：业界的2.5D，3D封装是两颗独立的die（芯片没有封装套上外壳和管脚之前，直接从圆形的晶圆上切下来的时候就叫die）堆叠，芯片之间的连接并不是从一开始设计时就考虑了最优布局和最优路径，原因是业界EDA工具能力不足，无法做到整体设计。
而华为是想办法在一开始就对要逻辑折叠的两颗die做了整体设计，总体布局和路径可以做到最优，当然华为也说目前EDA工具还没有做到完全支持逻辑折叠，因此猜测应该是华为自研了具备部分逻辑折叠设计功能的EDA，但是不少环节还做不到全自动化，还需进行专家设计。
所以呼吁业界一起来做创新和优化。
2：华为把混合键合的pitch做到领先台积电几年。
混合键合（hybrid bonding，简称HB），Pitch意思是上下两个芯片die相邻两个 “铜对铜直接连接点” 的中心间距（单位μm）。
可以这么理解，上下两个芯片die之间是用大量的“铜柱”连接通信，而铜柱之间的间距（中心到中心），华为可以做到很小的1.5μm，这样单位面积就可以有更多的连接，做到更高的晶体管密度。
混合键合的意思就是让两颗die在原子和分子层面实现融合，
键是指原子、分子之间维持结合的相互作用力，就好比你天花板的水泥跟楼上地板的水泥是融合的，穿过不同楼层的金属管子也是融合成完整一根一样。
而做先进封装出色的台积电在2026年4月22–30日（北美技术论坛，Santa Clara）公布的路线图，其SoIC技术目前只能实现6μm的pitch，到2029年可以实现4.5μm。
我个人认为，
华为预计到2031年之前国产EUV光刻机会做出来并且实现量产，但要考虑到，国产EUV光刻机初代版本性能肯定不及ASML的最新一代EUV，比如ASML初代量产的EUV光刻机3400B和3400C是主力支持生产7nm和5nm，不过这两款生产3nm及以下则经济性没那么好，
要高效率生产3nm及以下，则台积电用的是ASML更先进的3600D和3800E EUV光刻机。不仅如此，ASML更先进的EUV光刻机（例如4000系列和5000系列）也将在未来几年陆续量产。也就是说，在2026年的今天中国大陆自研EUV光刻机尚未量产的情况下，ASML的EUV光刻机都已经实现迭代到更新机型了。
不只是EUV光刻机本身的先进性需要追赶，
而且中芯国际等国内大厂基于EUV的工艺制程进步也不会那么快赶上台积电，毕竟要玩熟EUV光刻机也是需要时间的。以台积电为例，2019年底实现EUV光刻机首次量产7nm增强版芯片，到2025年下半年才实现首次量产2nm芯片，用了六年时间。因此华为为什么要推进韬定律，是因为考虑到只是制程工艺进步，那就会在很长时间内继续落后，
即使EUV光刻机在未来五年内量产，先进性也会不如别人，再加上国内大厂还得花时间把设备研究透。因此必须需要韬定律加持共同进步，并预计到2031年可以做到1.4nm。而按照台积电的技术路线规划，台积电计划于2028年启动1.4纳米制程（代号A14）的大规模量产。也就是说按照华为的路线图，理论上到2031年距离台积电仅有三年左右的差距，这个差距相比现在显然是缩小的，而不是拉大，这就很让人满意了。
我们知道，过去六七年由于被美国制裁，得不到先进制造设备，在芯片制造方面毫无疑问我们的差距是被拉大的。
3：中国半导体技术进步速度超出我的预期
根据何庭波演讲的PPT，今年将要上市的华为新一代麒麟2026芯片（据说正式名称会叫麒麟9050），其晶体管密度达到238MTr/mm2, 也就是每平方毫米2.38亿个晶体管，比上一代的155MTr/mm2提高53.5%。
虽然PPT上没有说这个155MTr/mm2是谁，但是应该是和麒麟的之前一代比，因为目前业界手机芯片就是苹果，高通，华为麒麟，联发科，紫光展锐，而我们也知道，华为通常是喜欢和高通，苹果这样的标杆去比较，但这里总不能说麒麟2026领先高通这么多吧，因此最有可能是和麒麟前一代比较。
从PPT上看，华为从2023年的9000s到2025年的麒麟9030的进步，
加起来的性能提升还不如应用了韬定律 逻辑折叠设计的麒麟2026这一代的进步大，我想这是华为认为韬定律有很大潜力的原因。
我们回顾华为的芯片突破，各个时间点都是比预想的快的。
在2020年9月华为的芯片彻底断供的时候，大家都知道华为只能依靠芯片库存生存了，根据IDC的数据，
到2022年华为智能手机销售达到了最近十几年最低点的2800万部，
而2019年华为还卖了高达2.406亿部，三年时间下跌了几乎90%。
而在2023年8月底，华为mate 60pro的发布宣告华为仅用三年就解决了芯片制造问题，因此2023年华为智能手机销量恢复到了3570万部，
并在2024年恢复到了4840万部。
2025年是华为真正开始大力推行纯血鸿蒙操作系统的第一年，也就是手机只支持跑原生鸿蒙应用，不能直接跑安卓应用。
华为早在2024年11月26日发布的Mate 70 Pro鸿蒙NEXT先锋版就是第一款出厂就搭载纯血鸿蒙的手机。
华为在2025年所有新上市机型全系搭载原生鸿蒙，因为初期纯血鸿蒙生态适配不佳的原因，加上中国智能手机市场整体小幅下滑，以及竞争对手苹果的iphone17系列热销，因此华为手机销量在这一年受到影响，小幅下降到4670万台。
也是在2025年，根据8月17日媒体报道，华为针对Pura 80系列机型进行HarmonyOS 5.1.0.217 SP2更新，结果用户发现居然可以在系统里查看芯片型号了，Pura 80是麒麟9010S外，Pura 80 Pro、Pura 80 Pro+、Pura 80 Ultra均搭载了麒麟9020芯片。
也就是说从2023年8月mate 60 pro搭载的麒麟9000S系列，已经演进到9010系列和9020系列，
华为在2020年发布麒麟9000之后，就不再在手机系统里显示芯片型号，而这次也是五年来华为再次开始显示芯片型号，这就意味着华为认为自己已经解决了芯片国产化制造的问题，不再忌惮对美国暴露芯片型号，并且很明确的让世界知道麒麟芯片在演进，而且在快速迭代。
华为在2025年11月的mate80系列中进一步在系统显示麒麟手机芯片演进到9030系列.
2026年华为把提升芯片产能作为了公司的战略任务之一，我也说过看我国芯片国产化的进度，最简单的指标就是看华为的智能手机销量和服务器芯片销量（鲲鹏，昇腾AI芯片）。
2026年3月23日，华为春季全场景新品发布会在长沙举行，畅享90系列手机正式发布。余承东虽因身体不适未亲临现场，仍专门发微博确认，畅享90系列搭载麒麟芯片。
这就意味着自2020年9月彻底被美国用芯片制造卡脖子以来，华为麒麟芯片终于实现了对华为手机全价位、全产品线的彻底覆盖，之前的畅享系列虽然也有用麒麟，但还有高通，联发科的芯片。
Mate 80系列首发麒麟9030系列，
Pura 80搭载麒麟9020/9010S系列
nova 15选用麒麟8020/9010S。
畅享90系列则搭载麒麟8000和8000A芯片。
要知道，畅享90系列是千元机，
三款机型官方起售价从1299元到1699元，而华为居然在这上面也用了麒麟，这意味着华为芯片产能和良率已经提升到可以支撑千元机型销售了。
而到了2026年5月，华为又宣布了应用了韬定律逻辑折叠，性能大幅提升的麒麟2026将要发布。
除了华为的不断突破，另一个就是中国存储芯片制造的爆发比预期的早，当然这个东西有点时也命也的感觉。
我之前说今年中国大陆会有三家营收超过100亿美元的公司：中芯国际，长鑫科技，长江存储，而在2025年这个数字还是零，没有任何一家本土芯片制造厂能够做到营收100亿美元以上。
但显然我还是过于保守了。
今年长鑫科技很可能成为中国大陆历史上第一家扣非净利润超过1000亿人民币的制造业公司截止到目前，中国大陆历史上只有一家制造业公司的净利润曾经超过1000亿人民币，那就是2021年的华为，净利润达到1137亿人民币，但这是卖了荣耀等业务的结果，而扣除这些非经常性损益之后的净利润也不到1000亿人民币。而根据5月17日长鑫科技更新的招股书，长鑫科技一季度实现营业收入508亿元，同比增长719.13%；实现净利润330.12亿元，归属于母公司所有者的净利润为247.62亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为263.41亿元。公司预计2026年1-6月营业收入1100亿至1200亿元，同比增长612.53%至 677.31%；净利润660亿至750亿元，归属于母公司所有者的净利润500亿至570亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润520亿至580亿元。也就是说，全年扣非净利润很可能突破1000亿人民币，如果实现的话，那将是中国大陆有史以来第一家做到这个水平的制造业企业。为什么要说是中国大陆呢，要知道，对岸有一家台积电，他们去年按和大陆同口径计算的扣非净利润高达3000多亿人民币.......
虽然说这是AI浪潮的结果，但是多赚了这么多钱，对于促进中国芯片制造的进一步发展有没有好处？当然是有的，有钱了不管是搞产能投资，技术研发还是吸引更多高水平人才，都会更加容易。
我最近买的几部手机，都是用的华为，应该差不多有10年了，老实说我多少有点喜新厌旧，想用下其他品牌，比如苹果，VIVO什么的，但我估计我下一次换机的时候，还是会继续买华为，
主要是希望中国的半导体产业尽快赶上和超过世界先进水平，这是一个漫长的长征，而华为毫无疑问是中国半导体产业发展的绝对主力。
我自己总结美国2020年9月对华为进行芯片制造制裁后，应该是分四个阶段，
第一个阶段是活下来，主要是看华为能不能存活，这个以2023年8月底的mate 60 pro发布为标志，已经完成了，相信现在已经没有人会认为华为会因为缺芯片而倒下了。
第二个阶段是跟得上，意思是别人在持续进步，你也得进步，尽力跟上别人的步伐，不要只是活下来了，但是被别人拉开绝望的技术差距。
从2023-2026年华为做的还是可以的，三年时间从麒麟9000s-麒麟9010-麒麟9020-麒麟9030-麒麟2026，顽强的快速迭代，尤其是麒麟2026会有比较大的进步，跟得上别人，现在也还处于这个阶段。
第三个阶段就是缩小差距，这个阶段什么时候开始呢？我们再看下这张图，就是2031年实现等效1.4纳米时，会相比2030年有一个比较大的跃升。老实说，2026年相比2025年跃升是因为首次实现韬定律逻辑折叠设计。
那么2031相比2030年跃升这么多是为什么呢？
我理解要么是华为预期制造工艺到那时候也会有比较大的进步，说白了就是能实现EUV光刻机+韬定律逻辑折叠。
要么就是华为认为逻辑折叠技术到2031年还能再有大突破。
那大概就是2030-2031年开始进入差距缩小阶段，距离2020年的制裁差不多十年的时间。
华为发布韬定律后，网上还是有些质疑的声音，
比如散热怎么解决，
比如你能搞逻辑折叠，难道别人搞不了？
比如别人先进封装都搞了多少年了，韬定律并不是新东西。
我觉得倒是很简单，
只要华为是在真金白银的投入资金搞逻辑折叠研发，那就等着看结果就好了。预计下半年麒麟2026会搭载在Mate90系列上发布，到时候就能知道晶体管密度是不是有大幅提升，芯片功耗是不是很高，手机会不会发烫，拭目以待就好了。
反正我是相信华为的。